Den nya serien omfattar två chip: Dimensity 7300 och Dimensity 7300X. Processorerna har nästan identiska egenskaper. Den enda skillnaden är att Dimensity 7300X har stöd för två skärmar. Detta chip kommer endast att användas för vikbara enheter.
MediaTek har arbetat på ett nytt toppmodernt Dimensity 9400-chip under en längre tid. Tack vare en insider på Digital Chat Station har det nu blivit känt när SoC:n kommer att släppas.
Nyheten är byggd på 4-nanometersprocessen och har åtta kärnor. Chippet arbetar med en maximal klockfrekvens på 3,1 GHz. Nyheten har också en integrerad Mali-G610 MC6 GPU för smidig visualisering och APU 580 för förbättrad bearbetning av funktioner för artificiell intelligens.
Som väntat är den nya produkten en förbättrad version av Dimensity 9300-chipet. SoC är byggd på samma 4-nanometers TSMC-process, men Dimensity 9300 Plus var utrustad med en Cortex-X4-kärna, som nu arbetar med en klockfrekvens på 3,4 GHz (mot 3,25 GHz för Dimensity 9300). När det gäller de tre Cortex-X4-kärnorna, tvärtom, minskades deras frekvens till 2,85 GHz. Frekvensen för fyra Cortex-A720-kärnor är densamma - 2,0 GHz.
För första gången i historien kommer en smartphone som körs på ett MediaTek-chipset att dyka upp på den amerikanska marknaden. Detta blev känt under Analyst Day-evenemanget som hölls av MediaTek. Den nya smarttelefonen kommer inte bara att vara en enhet på startnivå eller mellanklass, utan ett fullfjädrat flaggskepp.
Presentationen kommer att visa upp MediaTeks nya flaggskeppsprocessor Dimensity 9300+. SoC:n kommer att vara en förbättrad version av det vanliga Dimensity 9300-chippet. Troligtvis kommer processorn att få överklockad kärnfrekvens och eventuellt förbättrad grafik.
MediaTek har samarbetat med ARM för att skapa ett nytt chip. Tack vare detta partnerskap kan den nya produkten få en ny BlackHawk-arkitektur. I teorin kommer en sådan lösning att öka prestandan för den nya processorn kraftigt. Enligt insidern kommer Dimensity 9400 att konkurrera med Apple A17 Pro och Snapdragon 8 Gen 4-chips, och i vissa ögonblick till och med överträffa dem. Till exempel när det gäller kraft.
Dimensity 9300 Plus kommer att vara en förbättrad version av det vanliga Dimensity 9300-chippet. Den nya produkten kommer troligen att få överklockad kärnfrekvens och eventuellt förbättrad grafik.
Chipet är utformat för budget-smartphones. Det är byggt på 6-nanometers TSMC-process och har 1 kärna Cortex A76 vid 2,4 GHz och sex kärnor Cortex A55 vid 2,0 GHz. För grafikbearbetning i nyheten ansvarar GPU Mali G57 MC2. Dimensity 6300 fick stöd för LPDDR4x RAM, liksom UFS 2.2-lagring.
Enligt de senaste ryktena förbereder sig MediaTek för att lansera sin nya flaggskeppsprocessor Dimensity 9400 SoC, som kan innehålla mer än 30 miljarder transistorer. Det är en imponerande siffra med tanke på att Apples A13 Bionic-processor som används i iPhone 11 innehåller 8,5 miljarder transistorer och A17 Pro-processorn som används i iPhone 15 Pro och iPhone 15 Pro Max innehåller 19 miljarder transistorer.
Enligt de senaste ryktena har Vivo redan tecknat ett avtal med MediaTek för sitt nya chipset Dimensity 9400, som sägs vara 20% snabbare än sin föregångare Dimensity 9300. Det skulle lanseras i oktober 2023 och inbringa cirka en miljard dollar i intäkter för företaget. MediaTek hoppas kunna fortsätta denna framgång med Dimensity 9400, som är planerad att lanseras under andra halvan av 2024.
Chipet fick samma specifikationer som Helio G88 och Helio G85, men med en förbättrad IPS-modul. Det innebär att nyheten levereras med två Crotex A75-kärnor (maximal frekvens på 2,0 GHz) och sex Cortex-A55-kärnor (maximal frekvens på 1,8 GHz), samt Mali-G52 MC2 grafik (maximal frekvens på 1,0 GHz). SoC:n är byggd på samma 12nm TSMC-process.
MediaTek, två veckor efter lanseringen av sitt flaggskepp Dimensity 9300-chip, har tillkännagivit sin förenklade version.
Dimensity 8300 kommer att vara en förenklad version av flaggskeppet Dimensity 9300. Om man ska tro ryktena kommer SoC:n att ha en 1+3+4-kärnlayout: en Cortex X3-kärna klockad till 2.8GHz, tre Cortex A714-kärnor på 2.4GHz och fyra Cortex A510-kärnor på 1.6GHz. Det är också känt att Dimensity 8300 kommer att levereras med 850MHz ARM Mali G52 MC6-grafik.
SoC:n är baserad på TSMC:s tredje generationens 4nm+ processteknik. Den utmärker sig genom sin flerkärniga design: en Cotex-X4-kärna på 3,25 GHz, tre Cortex-X4-kärnor på 2,85 GHz och fyra Cortex-A720-kärnor på 2,0 GHz baserade på Armv9-arkitekturen.
