Dimensity 9300 Plus kommer att vara en förbättrad version av det vanliga Dimensity 9300-chippet. Den nya produkten kommer troligen att få överklockad kärnfrekvens och eventuellt förbättrad grafik.

Chipet är utformat för budget-smartphones. Det är byggt på 6-nanometers TSMC-process och har 1 kärna Cortex A76 vid 2,4 GHz och sex kärnor Cortex A55 vid 2,0 GHz. För grafikbearbetning i nyheten ansvarar GPU Mali G57 MC2. Dimensity 6300 fick stöd för LPDDR4x RAM, liksom UFS 2.2-lagring.

Enligt de senaste ryktena förbereder sig MediaTek för att lansera sin nya flaggskeppsprocessor Dimensity 9400 SoC, som kan innehålla mer än 30 miljarder transistorer. Det är en imponerande siffra med tanke på att Apples A13 Bionic-processor som används i iPhone 11 innehåller 8,5 miljarder transistorer och A17 Pro-processorn som används i iPhone 15 Pro och iPhone 15 Pro Max innehåller 19 miljarder transistorer.

Enligt de senaste ryktena har Vivo redan tecknat ett avtal med MediaTek för sitt nya chipset Dimensity 9400, som sägs vara 20% snabbare än sin föregångare Dimensity 9300. Det skulle lanseras i oktober 2023 och inbringa cirka en miljard dollar i intäkter för företaget. MediaTek hoppas kunna fortsätta denna framgång med Dimensity 9400, som är planerad att lanseras under andra halvan av 2024.

Chipet fick samma specifikationer som Helio G88 och Helio G85, men med en förbättrad IPS-modul. Det innebär att nyheten levereras med två Crotex A75-kärnor (maximal frekvens på 2,0 GHz) och sex Cortex-A55-kärnor (maximal frekvens på 1,8 GHz), samt Mali-G52 MC2 grafik (maximal frekvens på 1,0 GHz). SoC:n är byggd på samma 12nm TSMC-process.

MediaTek, två veckor efter lanseringen av sitt flaggskepp Dimensity 9300-chip, har tillkännagivit sin förenklade version.

Dimensity 8300 kommer att vara en förenklad version av flaggskeppet Dimensity 9300. Om man ska tro ryktena kommer SoC:n att ha en 1+3+4-kärnlayout: en Cortex X3-kärna klockad till 2.8GHz, tre Cortex A714-kärnor på 2.4GHz och fyra Cortex A510-kärnor på 1.6GHz. Det är också känt att Dimensity 8300 kommer att levereras med 850MHz ARM Mali G52 MC6-grafik.

SoC:n är baserad på TSMC:s tredje generationens 4nm+ processteknik. Den utmärker sig genom sin flerkärniga design: en Cotex-X4-kärna på 3,25 GHz, tre Cortex-X4-kärnor på 2,85 GHz och fyra Cortex-A720-kärnor på 2,0 GHz baserade på Armv9-arkitekturen.

För inte så länge sedan skrev vi att MediaTek kommer att avslöja sin flaggskeppsprocessor Dimensity 9300 den 6 november. Som det visade sig kommer företaget att visa en annan mobil SoC vid evenemanget.

För några timmar sedan rapporterades det på internet att MediaTek kommer att presentera Dimensity 9300-chippet den 6 november. Nu har tillverkaren officiellt bekräftat det.

Vi har skrivit många gånger att MediaTek förbereder sig för att släppa sin flaggskeppsprocessor Dimensity 9300. Det verkar som att lanseringen av chipet inte är långt borta.

En okänd enhet med MediaTeks nya flaggskeppsprocessor har upptäckts i prestandatestdatabasen AnTuTu.

Vi har redan skrivit många gånger att MediaTek arbetar med ett nytt topp-end Dimensity 9300-chip. Nu har informationen om SoC-släppdatum dykt upp på Internet.

Vi har redan skrivit många gånger att MediaTek arbetar med ett nytt toppmodernt Dimensity 9300-chipset. Nu, tack vare en insider, har SoC-specifikationerna dykt upp på Internet.

Nyheten är en något förbättrad version av Dimensity 7200. Chipet är byggt på TSMC:s 4-nanometers 2:a generationens process. Det har två 2,8 GHz Cortex A715-kärnor, sex 1,8 GHz Cortex A510-kärnor och Mali G610 MC4-grafik