TSMC ska bygga ett teknologiskt centrum i Tyskland för att utveckla nya chip och en chipstillverkningsanläggning

Taiwans TSMC, världens största tillverkare av halvledare, utökar sitt samarbete med europeiska partners och har annonserat starten av två storskaliga projekt som kommer att hjälpa till att stärka gemensamma insatser för att utveckla de senaste teknologierna.

Detta vet vi

TSMC:s europeiske president Paul de Bot sa att ett nytt centrum kommer att öppnas i München, Tyskland, under tredje kvartalet i år för att hjälpa europeiska kunder att designa högpresterande och energieffektiva chip för tillämpningar inom bilindustrin, IoT (Internet of Things), industriell automatisering och artificiell intelligens.

TSMC kommer också att samarbeta med Infineon, NXP och Bosch för att bygga en chipstillverkningsanläggning för 10 miljarder euro i Dresden, Tyskland, vilket blir TSMC:s första tillverkningsanläggning i Europa och kommer att hjälpa européer att minska gapet mot USA och Kina inom en sådan teknikdriven industri.

Anläggningen kommer att styras genom ett joint venture, European Semiconductor Manufacturing Co (ESMC), och kommer att använda teknik som tidigare inte varit tillgänglig i Europa för att producera avancerade chip.

Källa: Reuters