Honor CEO Lee Kun avslöjar detaljer om Magic V4: Snapdragon 8 Elite-chip och tunnare design

Honor förbereder sig för att släppa den vikbara smarttelefonen Magic V4, som inte bara kan utmana Oppo Find N5 när det gäller tjocklek, utan också överträffa den när det gäller prestanda. Detta antyddes av Li Kun, general manager för flaggskeppslinjen av Honor smartphones.

Här är vad vi vet

Enligt preliminär information kommer Magic V4 att få en 8-kärnig Snapdragon 8 Elite, medan Oppo Find N5 använder en 7-kärnig version av denna processor. I Geekbench-tester visade den senare 2 885 poäng i enkärnigt läge och 7 978 i flerkärnigt läge. Som jämförelse fick den fullfjädrade Snapdragon 8 Elite i OnePlus 13 3 107 respektive 9 213 poäng. Skillnaderna är också märkbara i grafikprestanda: GPU:n i Oppo Find N5 fick 13 875 poäng i Digital Trends benchmarks, medan samma chip i OnePlus 13 nådde 18 065 poäng.

När det gäller design är Oppo Find N5 för närvarande den tunnaste vikbara smarttelefonen på marknaden med en tjocklek på 8,93 mm när den är hopvikt. Enligt de senaste läckorna kan Honor Magic V4 dock vara ännu tunnare, 8,9 mm eller ännu tunnare. Om denna information bekräftas kommer Honor att ha en fördel i detta segment.

Det finns dock frågan om kylning. I en tunn kropp kan en fullfjädrad Snapdragon 8 Elite bli mycket varm under belastning. Om Honor inte tillhandahåller ett effektivt värmeavledningssystem kan prestanda sjunka på grund av överhettning. Företaget är känt för att ägna stor uppmärksamhet åt termisk hantering i sina enheter, så du kan förvänta dig ett avancerat kylsystem.

<

Hittills har Honor inte avslöjat de officiella specifikationerna för Magic V4, men om smarttelefonen verkligen får en fullfjädrad Snapdragon 8 Elite och blir den tunnaste vikbara enheten, kan den på allvar konkurrera med Oppo Find N5. Nyheten förväntas presenteras under första halvåret 2025.

Källa: CNMO