TSMC överväger att utöka kapaciteten i Japan

Enligt källor planerar den taiwanesiska chiptillverkaren att sätta upp avancerade produktionsanläggningar i Japan.

Det här är vad vi vet

Diskussionerna befinner sig i ett tidigt skede, enligt källor nära saken, som också avböjde att avslöja alla detaljer eftersom informationen inte är offentlig.

Ett av de alternativ som TSMC överväger är att introducera en chipförpackningsteknik i Japan som kallas CoWoS. För närvarande finns all kapacitet för denna teknik i Taiwan.

Enligt insiders har heller inga beslut fattats om omfattningen av eller tidpunkten för potentiella investeringar.

Tillbakablick

CoWoS är en metod som gör det möjligt att placera olika kristaller för komplexa högpresterande chip på samma substrat, dvs. de staplas ovanpå varandra. På så sätt kan man öka effekten, spara utrymme och minska strömförbrukningen.

Källa: Reuters: Reuters