Samsung presenterar nytt AI-minneschip med för närvarande rekordhög kapacitet

Samsung Electronics har tillkännagivit sitt HBM3E 12H höghastighetsminneschip, som man hävdar har den högsta kapaciteten i branschen idag.

Här är vad vi vet

Enligt Samsung överträffar den nya produkten sina föregångare med mer än 50 procent när det gäller prestanda och minneskapacitet.

Chipet är fokuserat på de växande behoven inom artificiell intelligens. Det har en 12-lagers arkitektur, men tack vare förbättrad teknik upptar det samma volym som 8-lagerslösningar. Detta har möjliggjort en 20-procentig ökning av celldensiteten jämfört med den tidigare HBM3-serien.

Samsung har redan börjat leverera HBM3E 12H till partners, och massproduktion är planerad till första halvåret 2024. Enligt analytiker kommer den nya utvecklingen att stärka företagets position på marknaden för lösningar för artificiell intelligens, där efterfrågan på prestandaminne växer.

Tidigare var Samsungs konkurrent SK Hynix ledande inom produktionen av HBM3-chip, bland annat för NVIDIA. Nu avser den koreanska teknikjätten att återta sin överlägsenhet inom detta segment.

Källa: CNBC