MediaTek presenterade Dimensity 8300: en nedbantad version av flaggskeppschippet Dimensity 9300
MediaTek, två veckor efter lanseringen av sitt flaggskepp Dimensity 9300-chip, har meddelat sin förenklade version.
Här är vad vi vet
Chipset har fått namnet MediaTek Dimensity 8300. Det är efterföljaren till förra årets SoC Dimensity 8200. Dimensity 8300 är byggd på TSMC:s andra generationens 4-nanometersprocess. Den nya produkten har Mali G615 MC6-grafik och åtta kärnor med 1 + 3 + 4-konfiguration: en Cortex A715-kärna på 3,35 GHz, tre Cortex A715-kärnor på 3,2 GHz och fyra Cortex A510-kärnor på 2,2 GHz. Enligt tillverkaren har den nya SoC:n 20 procent högre CPU-prestanda och 30 procent högre energieffektivitet jämfört med den tidigare generationens chipset.
MediaTek Dimensity 8300 tillkännagiven.
- Abhishek Yadav (@yabhishekhd) 21 november 2023
- TSMC 4nm process
???? CPU
1 × 3,35 GHz Cortex A715
3 × 3,2 GHz Cortex A715
4 × 2,2 GHz Cortex A510
4 MB L3-cache
???? GPU - Mali G615 MC6
- Stöd för LPDDR5X RAM
- Stöd för UFS 4.0 + MCQ-lagring
- MediaTek AI APU 780
- Miravision 880
- 14-bit HDR ISP... pic.twitter.com/Ept3mQ7pB3
Dimensity 8300 har stöd för kameror upp till 320 MP, skärmar upp till FHD+ 180 Hz eller WQHD+ upp till 120 Hz, WiFi 6E, Bluetooth 5.4, LPDDR5X-minne och UFS 4.0. Nyheten har ett 5G-modem, Imagiq 980 ISP-modul för bildbehandling och APU 780-modul, som ansvarar för AI-funktionen.
När kan vi förvänta oss den?
De första smartphones baserade på Dimensity 8300 kommer att släppas i slutet av 2023.
Källa: MediaTek
